Чем можно снять компаунд

В этой статье мы рассмотрим несколько способов, как снять компаунд с различных элементов на плате. Также узнаем, чем можно растворить эпоксидный и силиконовый компаунд, а также какие существуют способы заливки микросхем жидким компаундом.

1. Как снять компаунд с платы
2. Чем растворить эпоксидный компаунд
3. Чем растворить силиконовый компаунд
4. Как заливают микросхемы
5. Как снять чип с платы
6. Полезные советы
7. Выводы

Как снять компаунд с платы

Для снятия компаунда с платы понадобятся фен, пинцет и зубочистка. Следуйте следующим шагам:

1. Установите температуру фена на 200 °C и начинайте медленный нагрев изоляции по краю микросхемы, контролируя процесс иглой.
2. Как только верхние слои компаунда на плате станут мягкими, начните их снимать до тех пор, пока не останется очень тонкий слой.
3. Смените иглу на зубочистку, чтобы удалить остатки компаунда.

Чем растворить эпоксидный компаунд

Эпоксидный и полиэфирный компаунды, а также цианакрилат, можно растворить в пропиленкарбонате в смеси с коллоидальной двуокисью кремния. Коллоидальная двуокись кремния является загустителем, который замедляет испарение пропиленкарбоната и увеличивает срок его жизни.

Чем растворить силиконовый компаунд

Силиконовые компаунды не такие прочные, как полиуретановые, и их можно без особых усилий снять механически, например, с помощью иголки и зубочистки. Когда останется маленький слой около самой платы, его можно растворить с помощью щелочи (калийной или натриевой), а потом также легко устранить его зубочисткой.

Как заливают микросхемы

Существует два варианта заливки кристаллов жидкими компаундами:

1. Заливка компаундом средней вязкости (glob-top, Blob-top). В этом случае на микросхему наносится небольшой объем компаунда средней вязкости, который затем отверждается. Этот метод не защищает кристалл полностью, но может защитить его от механических повреждений.
2. Создание рамки из высоковязкого компаунда и заливка кристалла компаундом низкой вязкости (Dam-and-Fill). В этом случае микросхема окружается рамкой из высоковязкого компаунда, а затем заливается компаундом низкой вязкости. Этот метод обеспечивает более надежную защиту кристалла.

Как снять чип с платы

Чтобы снять компаунд с BGA чипов, необходимо поддерживать температуру на уровне 100-110 градусов. Если у BGA чипа есть компаунд, подденьте его легонько пинцетом и уберите. Компаунд это клей, на который чип по углам приклеен к плате. Если сильно надавить пинцетом, то плата поцарапается, поэтому убирать надо аккуратно. Если компаунда нет, то убирать ничего не надо.

Полезные советы

• При работе с компаундом не забывайте о безопасности: используйте специальные перчатки и рабочее место с хорошей вентиляцией.
• Не забудьте проверить совместимость растворителя и компонентов платы.
• Если вы не уверены, что можете правильно снять компаунд с платы, лучше обратитесь к профессионалам.

Выводы

Снятие компаунда с платы может быть довольно сложной задачей, но с помощью некоторых простых инструментов и материалов можно справиться с задачей. Для каждого типа компаунда существуют свои специальные методы, которые нужно использовать для наилучшего результата. Важно помнить о безопасности при работе с компаундом и, при необходимости, обратиться к профессионалам.

Для чего нужен утяжеленный жилет