Чем можно снять компаунд
В этой статье мы рассмотрим несколько способов, как снять компаунд с различных элементов на плате. Также узнаем, чем можно растворить эпоксидный и силиконовый компаунд, а также какие существуют способы заливки микросхем жидким компаундом.
- Как снять компаунд с платы
- Чем растворить эпоксидный компаунд
- Чем растворить силиконовый компаунд
- Как заливают микросхемы
- Как снять чип с платы
- Полезные советы
- Выводы
Как снять компаунд с платы
Для снятия компаунда с платы понадобятся фен, пинцет и зубочистка. Следуйте следующим шагам:
- Установите температуру фена на 200 °C и начинайте медленный нагрев изоляции по краю микросхемы, контролируя процесс иглой.
- Как только верхние слои компаунда на плате станут мягкими, начните их снимать до тех пор, пока не останется очень тонкий слой.
- Смените иглу на зубочистку, чтобы удалить остатки компаунда.
Чем растворить эпоксидный компаунд
Эпоксидный и полиэфирный компаунды, а также цианакрилат, можно растворить в пропиленкарбонате в смеси с коллоидальной двуокисью кремния. Коллоидальная двуокись кремния является загустителем, который замедляет испарение пропиленкарбоната и увеличивает срок его жизни.
Чем растворить силиконовый компаунд
Силиконовые компаунды не такие прочные, как полиуретановые, и их можно без особых усилий снять механически, например, с помощью иголки и зубочистки. Когда останется маленький слой около самой платы, его можно растворить с помощью щелочи (калийной или натриевой), а потом также легко устранить его зубочисткой.
Как заливают микросхемы
Существует два варианта заливки кристаллов жидкими компаундами:
- Заливка компаундом средней вязкости (glob-top, Blob-top). В этом случае на микросхему наносится небольшой объем компаунда средней вязкости, который затем отверждается. Этот метод не защищает кристалл полностью, но может защитить его от механических повреждений.
- Создание рамки из высоковязкого компаунда и заливка кристалла компаундом низкой вязкости (Dam-and-Fill). В этом случае микросхема окружается рамкой из высоковязкого компаунда, а затем заливается компаундом низкой вязкости. Этот метод обеспечивает более надежную защиту кристалла.
Как снять чип с платы
Чтобы снять компаунд с BGA чипов, необходимо поддерживать температуру на уровне 100-110 градусов. Если у BGA чипа есть компаунд, подденьте его легонько пинцетом и уберите. Компаунд это клей, на который чип по углам приклеен к плате. Если сильно надавить пинцетом, то плата поцарапается, поэтому убирать надо аккуратно. Если компаунда нет, то убирать ничего не надо.
Полезные советы
- При работе с компаундом не забывайте о безопасности: используйте специальные перчатки и рабочее место с хорошей вентиляцией.
- Не забудьте проверить совместимость растворителя и компонентов платы.
- Если вы не уверены, что можете правильно снять компаунд с платы, лучше обратитесь к профессионалам.
Выводы
Снятие компаунда с платы может быть довольно сложной задачей, но с помощью некоторых простых инструментов и материалов можно справиться с задачей. Для каждого типа компаунда существуют свои специальные методы, которые нужно использовать для наилучшего результата. Важно помнить о безопасности при работе с компаундом и, при необходимости, обратиться к профессионалам.